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皮秒紫外激光切割机
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    用途

    适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗盒揭盖;可扩展用于切割各种基材,如陶瓷、硅片等。

    特征

    真正冷加工,基本无炭化;

    效率高,相对纳秒加工,切割速度可以提高数倍;

    双台面,零上下料时间,题升加工效率;

    加工前预览功能,避免切板报废;

    相对于纳秒激光加工,碳化极其微弱;

    相对于纳秒加工,速度可提高数倍;

    加工面更加精细光滑,整齐,干净;

    除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工,皮秒还可以加工,陶瓷,硅片,铁氟龙等材料;

    支持EMCS,MES系统,利用识别二维码自动取舍切割图形单元;

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