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欢迎实地参观
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行业应用：

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

具体应用比如：

1、手机盖板和光学镜头外形切割                    5、精密微细齿轮切割

2、半导体集成电路芯片切割                        6、发动机喷油嘴微钻孔

3、光学镜片外形切割钻孔                          7、液晶面板切割

4、精密传感器微细钻孔                            8、有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割

机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工几乎无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动裂片清洗、视觉检测分拣、机器人自动上下料。

6、6年激光微细加工系统研发技术积淀、世界一线品牌关键零组件选型，连续7×24小时无故障工作，实际产能更高。

技术规格参数