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全自动晶圆划片机皮秒激光
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    规格:

    类型:

    欢迎个性定制

     专业定制团队可根据客户的需求,提供个性化定制服务。如有此类需求,欢迎咨询客服热线:13751030658。

    欢迎免费打样
     韵腾激光可以提供免费打样服务。技术咨询,工艺咨询,产品咨询,乘车咨询,请直接来电!

    欢迎实地参观
     韵腾激光的产品品质行业领先,欢迎来公司实地参观考察!多家企业指定激光品牌,多家企业共同见证。

    行业应用:

    半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

    机器优点:

    1、采用皮秒激光器、定制聚焦头, 聚焦光束直径小到3μm,切割道仅需10μm,切缝窄,更多的芯片出片率,无热效应,对芯片电路无损伤。

    2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品,激光划线仅需一次即可折断。

    3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm

    4、无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。

    5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

    6、6年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、3万小时无耗材。

    7、机械手全自动上下料系统,节省人力成本。


    皮秒激光划片原理(透明材料内聚焦爆裂切割):

          通过贝塞尔或DOE光学系统,把高斯激光光束压缩到衍射极限,在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下,聚焦光斑直径小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料内部聚焦时,瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带,并向上下两表面扩散形成非线性裂纹,从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片(红外辐射是能够透射半导体硅材料的)都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。



    技术规格参数

    序号项目技术参数
    光学单元
    1激光器类型1064nm  10ps  200KHz
    2冷却方式恒温水冷
    3激光功率50W
    4光束质量M²<1.3
    5聚焦方式&加工头数单点聚焦镜、单头
    6最小聚焦光斑直径

    Ф3μm

    激光加工性能
    7加工速度100~1000mm/s可调
    8最小崩边3μm
    9最大加工材料厚度1mm
    10最大加工尺寸&精度12inches, ±5μm
    机械单元
    11机床结构龙门式
    12机床运动轴数&种类最多8轴,  X,Y,  Z, &θ轴
    13平台最大行程&速度650mm×450mm
    1000mm/s
    14运动平台重复精度

    ±1μm

    15运动平台定位精度

    ±3μm

    软件控制单元
    16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongcut
    17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
    18CCD视觉定位软件AISYS Vision
    19CCD视觉定位精度±3μm
    电器单元
    20PLC控制器Panasonic
    21真空系统真空泵
    22除尘&集尘系统专业粉尘过滤集成净化机
    自动化单元
    23自动上下料系统XZ轴+可移动上下料平台
    安装环境
    24整机供电&稳压器功率220V380V,6KW
    25压缩空气压强

    0.6MPa

    26无尘室等级10000
    27地面承重 2T/m²
    28保护氮气高纯氮


    晶圆划片效果图:

    2016042814421692573.jpg

    半导体晶圆划片样品.png

        

    为什么选择韵腾激光:

    一流的研发团队

    85%的公司员工拥有大专及以上学历,技术研发人员占总人数的一半以上,其中研发骨干人员代表着行业内顶尖水平。

    丰富的行业经验

    公司自2013年成立以来,风雨兼程一路走来,凭借着一流的专业技术和强大的研发优势,成功的为近300家不同行业企业提供了激光设备及其应用服务,积累了的丰富的行业经验。

    一体化的解决方案

    公司始终秉承以市场为导向,解决客户实际需求为己任,多年来公司先后独立开发完成 触摸屏行业 TP银浆线+ITO自动定位蚀刻系统方案,FPC+PCB高精密自动送料切割系统等行业标杆项目,为未来的发展打下了坚实的基础!

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