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MiniLED芯片修补机特点：

 1，速度快，在高精度CCD视觉检测下，设备可以在0.5S以内准确找到不良灯珠，配合全自动机械手将不良灯珠芯片烧融并吸附走掺杂物质，在芯片补焊方面机械手自动放置点焊，双工位全自动流程作业。

  2，精度高，设备采用进口高精度CCD 进口直线电机 专用焊接头 以及运动组件，可对0.5-2毫米不同大小的芯片实行不同规格的烧融与焊接，保证对线宽0.1以外的芯片不产生任何损坏，真正实现高精度作业，重复返修率控制在0.01%以内。

  3，无耗材，功耗低。

  MiniLED芯片修补机工作流程：

  人工上料（机械手也行）-整版通电CCD识别不良灯珠-激光烧融不良品-不良掺杂物质吸附干净-机械手上料芯片-激光焊接-检测-下料！

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