CCM单支加工工艺-韵腾激光

信利CCM单支加工工艺

来源:深圳市韵腾激光科技有限公司广东韵腾激光科技有限公司 | 发布时间:2015-7-24 | 浏览次数：785

背景介绍：随着摄像头模组行业竞争日渐激烈，各大厂商为了提高价格竞争力，都在想办法降低成本。客户公司在行业走在比较前端，建造了行业最先进的一套自动化产线，将传统的整板加工工艺改为单支加工工艺，增加PCB板来料密度，节省了来料成本。公司根据客户需求，为客户量身定做了集不同规格产品上料、激光切割、产品贴高温胶带为一体的全自动激光切割贴片设备。

问题点1：由于PCB板来料尺寸不规则，尺寸长度范围为150—250（mm）、宽度尺寸为50—150（mm）之间，从而对设备设计的通用性要求特别高。公司根据这一情况，设计时将料盒、轨道都设计为范围可调的模式，并通过高像素智能CCD进行位置识别，高精密机械手吸取产品，来实现不同规格产品的上料。

问题点2：单支加工工艺对激光切割效果的要求特别高。激光切割的粉尘如果不能控制的很少，会对PCB进行污染，清洗机也难以清洗掉污染的粉尘，从而影响后续的W/B工艺。客户以前已经拥有一台紫外激光切割设备，但是切割的效果一直无法达到要求。公司利用美国进口的紫外激光器，给客户进行了三次打样验证效果，验证的数量分别为0.2K、2K、10K，每次打样的效果都非常完美，给客户进行单支加工工艺改造树立信心。

问题点3：由于单个产品的形状不一，部分产品是I子型，部分产品是L字型。贴片时有两个难点，第一是贴片的精度，第二贴片的角度位置。切割完成后，产品散开在治具上面，位置所有偏移，贴片的精度和角度都没法保证。公司通过高像素智能CCD对单个产品进行定位，吸取产品后对位置和角度进行补偿，从而达到客户的精度要求。

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