紫外激光器与FPC切割

目前FPC工业的趋势均是微型化，因为设计人员想方设法缩小电路尺寸，同时消除那些限制安装密度的因素或是电路板上电路之间的距离。满足这些要求通常需要任意成形，但基础的方形电路弹性太差，无法满足许多现代应用的要求。

这些设计需求就是挑战，包括分割的问题或从板上卸下电路的工艺。如何才能精确切割高安装密度的更小任意电路而不损坏元件或电路本身呢？柔性电路材料十分独特，即使是切割期间在电路上产生的最小应力，也会造成损坏。

为了避免这种损坏，就会限制设计的多样性。设计中必须考虑每个切口周围的缓冲空间，这意味着切口宽度将比需要的更宽，元件的放置位置不能靠近板的边缘或 者相互靠近，成形无法与需要的一样复杂。如果没有关于这类问题的可行解方案，那么这些限制就会将创新淹没，因为无法令人满意的分板方式将成为主要的设计考虑因素。

自动电路板切割（Routing）以及传统机械分板方法（如模冲），会导致切割宽度较大，而且对于复杂的柔性电路来说应力过大。即使CO2激光切割方式也会在这一方面同样不能令人满意，因为此方式会产生更大的热影响区域。

但是，在谈到FPC分板切割时，已经出现了一种可迎接挑战的技术：紫外激光切割。这种技术可以免除了机械工艺的物理应力并大幅降低CO2紫外激光器的热应力，能够满足上面所述的设计趋势。

FPC切割机优势：

1、切缝光滑美观，光束质量好，可在硬、脆、软等各种材料上完美加工,切割覆盖膜不发黑，外形加工边缘光滑漂亮。

2、切割精度高，采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心。

3、稳定性高，设备输出功率稳定，激光器使用寿命长，维修及更换激光器成本低。

4、软件功能强大，操作简便，界面友好，使用方便，运用自如，降低能耗，节省成本。

设备图片：

样品图片：

FPC外型切割,分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所悦，自由切割。底部和侧壁结合处边界清晰，呈现完美的品质，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。主要针对fpc柔性线路板及pcb电路板的分板，轮廓切割，开孔，去铜，主要消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑、TFT-LCD等.