韵腾激光科技有限公司（www.feixiangm.com）是国内优秀的半导体激光应用设备研发制造及解决方案供应商，始终坚持以客户为中心，以人才和技术为基础，为全球行业用户提供优质服务。是一家朝气蓬勃的企业，于2013年成立，多年的丰富行业经验，聚焦及满足客户需求，公司自主研发的激光一体化自动玻璃切割/ 钻孔机 ，加工速度快、精度高，为国内首创，深受广大触控屏生产厂商的赞誉。公司的激光器产品广泛应用于玻璃钻孔切割、水晶内雕、非金属材料精密切割、激光表演、激光打标、SD卡切割、FPC切割等领域，为材料精密加工行业提供激光器、控制系统及整机设备的优质解决方案。 现已形成了以高品质、高性能的半导体激光产品及解决方案为核心的“一站式”解决方案提供商，成为行业用户首选的合作伙伴。

激光打孔设备主要特点：

1：加工速度是传统刀具的5倍

2：无接触式加工，良率高

3：钻孔密度大，精度高

4：体积小，结构紧凑可靠

5:全封闭恒温设计，稳定性高

6：一体化设计，无需进行光路调整

7：光束质量好，M≤1.2

8：光束指向性好

9：采用RS232及网络控制接口

10：可外部触发

激光打孔设备可加工0.1-6mm厚玻璃，可钻孔直径为0.2-90mm，目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。

玻璃激光切割设备特点：

1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活；

2、基础配置，采用欧美进口激光器，超精细超快冷激光加工，配合高速振镜扫描系统或切割系统，光斑可达3-6微米，切割缝宽可达14微米，加工准确精致，速度快效果好，几乎无任何热影响区，良品率高。

3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识别及取放功能；

4、激光加工系统控制核心，激光切割系统构筑在Windows 平台上，控制软件采用SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。

5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标；

6、直接编辑或导入切割程序，自动记数功能，随意设置切割数量及统计所切割产品总数，设置数值高达十亿位数。