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近日，日本产业技术总合研究所(AIST)与新技术研究所对外发表称，其开发了一项可应用于高频软性印刷电路板(FPC)的高强度异种材料接合技术。
研究团队通过在聚酯膜 (PE) 的表面照射紫外线，以化学奈米涂布技术将氧官能基导入。经过氧官能基化的聚酯膜与铜箔在热压之后，导入了多数的氧官能基的聚酯膜表面与铜产生化学反应而强固地结合，进而实现了无须接着剂的高强度结合。
通过此项新技术，传送损失、接合温度、成本等都可望大幅降低，并可应用于5G通讯用途印刷电路板。
而5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，FPC正是满足这些苛刻要求的材料。
目前，生产FPC的企业有日本旗胜、台湾臻鼎、日东电工、日本藤仓、台湾台郡等。中国大陆地区企业也有不少企业在此布局，如上达电子、弘信电子、元盛电子、丹邦科技等。
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