线路板覆盖膜激光切割or传统切割优势何在？

首先我们来看看工艺制程对比：

1、 PI 覆盖膜在与 FPC线路层贴合前，需根据线路设计要求，在相应位置切割大小、形状不同的窗口。

2、 传统的制成方式主要是模切冲压方式，该工艺存在加工精度低、制造成本高等问题，且随着电子电路设计向小型化和高密度化发展，传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。

3、 冲压流程工序过多，造成人工成本、搬运上下料时间成本、品检成本等浪费，还会影响产品良率。

4、 皮秒激光切割流程：卷对片自动化开窗切割，省时省人，提高效率及良品率。

最重要的成本分析：

1、 目前有规模的大厂常规产品的模切成本约是1.60元/张。此价格包含效率、产能、工资、模具、钻孔等综合评估。

2、 皮秒激光开窗切割的目前产能约在7000平方/月（产品不同会有差异）。一平方约有13张产品，即月产能是7000×13=91000张/月/台

3、 用激光代替传统模切技术每月产值约：9100×1.6=145600元/月/台，

年产值约：145600×12=1747200元/年/台

4、 人工成本： 1人可同时操作5台卷对片自动化设备，按两班倒计算,5台设备以内都需要2人操作，按人工月工资4000元计算，

人工成本约在2×4000×12=96000元/年/5台以内。

5、  用电成本：目前设备功率7000W,按24小时工作，电费1元计算，用电成本约在61320元/年/台

6、  设备维护折旧成本约：100000元/年/台

7、  韵腾激光每台设备每年创造的净产值约在：

1747200（产值）-96000（人工）-61320电费）-100000（维护折旧）

=1489880元/年/台（净产值）

韵腾激光公司简介：

1、韵腾公司成立于2013年，是高精密激光应用设备专业制造商 。

2、集研发、生产、销售及售后为一体的高新技术企业。

3、公司拥有多项发明zhuanli及完善的市场和技术支持体系。

4、专业致力于高精密的激光切割、钻孔、标刻、蚀刻、划线等激光设备的研发生产及自动化应用。

经营范围：

半导体封装：

  全自动IC芯片激光切割、micro SD卡全自动激光切割设备、晶圆激光切割设备，

   晶圆蚀刻设备，晶圆激光打标机；

陶瓷玻璃： 全自动陶瓷切割/钻孔设备、玻璃钻孔/切割设备、陶瓷划线设备；

手机数码：

   手机摄像头切割设备、全自动金属蚀刻/切割设备、蓝宝石手机镜头切割设备；

线路板：

   全自动FPC/覆盖膜/电阻膜切割设备、FPC钻孔设备、打标设备

韵腾激光工艺技术：

1、工艺科学实验室配备多种类激光设备：纳秒、皮秒、飞秒测试。

2、配备专业的激光光斑分析仪测试激光光束质量，可调试达到产品应用的最佳效果。 

3、配备高倍激光3D显微镜（2000倍以上）检测产品效果。

韵腾拥有强大的软件开发能力，来满足客户不同的需求。