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机器基本功能
(1)、适合产品最大尺寸:10*10-1500*1250mm。
(2)、适合产品最深厚度:3mm以内。
(3)、适合产品精度:激光最小线宽直径10um±1um。
(4)、机器采用高性能1064nm皮秒(飞秒)激光器,激光光束质量M2<1.3,高峰值功率、超窄脉宽、高重复频率和高脉冲稳定度,聚焦光斑小, 切口窄,加工速度快,几乎没有热影响区,创造了卓越的加工质量;
(5)、机器激光微加工系统采用高刚性结构设计、减震机床脚杯和天然大理石组成的机床基座,既能消除高速直线电机运动平台启动/停止和加速过程中产生的惯性震动,也可有效防止因气候变化温差引起的床身应力变形;
(6)、机器采用高精密二维直线电机平台和全闭环光栅检测控制系统,保证机床的定位和重复精度;
(7)、配备精密德国切割头,适合边缘效果要求极高的高速划线应用;
(8)、机器配备高像素CCD 相机,具有图像自动识别、高精度图像定位动能;并可抓Mark标,也可以抓ITO Mark标,(靶标:圆形 十字 方框 十字加实心圆 影像 等) 可使用两点、四点定位,抓标后记忆功能,大大节约抓拍靶标时间。
(9)、机器配备专用送料和收料机构。整个产品加工过程中全自动送料下料,如果出现异常会自动报警,无需人工干预手动上下料,大大提高工作效率!
(10)、配备粉尘抽风和集尘系统回收激光加工过程中产生的去除粉尘,使机器光学部件和光学传输系统和生产车间不受污染
(11)激光微加工系统专用控制软件,软件支持DXF DWG格式文件导入图形,全过程电脑软件自动控制,能实现送料机构产品自动送料,CCD自动抓取靶标自动定位,扫描振镜然后自动加工,加工过程中产生的粉尘集尘系统自动抽走的全制程软件自动控制操作简易,整机性能稳定,可长期24小时不间断运行.
技术规格参数
序号 | 项目 | STL-5030I激光微加工系统技术规格书 |
1 | 激光器类型 | 1064nm皮秒 飞秒 固体激光器 |
2 | 最大激光功率 | 50W 200Khz (10ps脉宽) |
3 | 激光最小聚焦光斑 | 10um |
4 | 激光单次最大工作范围 | 50*50MM |
5 | 激光划片最大工作范围 | |
6 | 激光切割深度 | 0.05-0.1mm |
7 | 激光切割精度 | ±15um |
8 | 崩边 | <10um |
9 | 尺寸误差 | ±80um |
10 | 激光划片定位精度 | ≤±3um |
11 | 激光划线速度 | 最大划线速度≤800mm/s (根据产品厚度而定) |
12 | XY平台最大移动速度 | 800mm/S 1G加速度 |
13 | XY平台定位精度 | ≤±3um(300毫米行程范围内) |
14 | XY平台重复精度 | ≤±1um(300毫米行程范围内) |
15 | CCD定位精度 | 1000万像素12mm视场范围≤±3um支持多靶位任意设定功能 |
16 | 最小曲线半经 | 0.5mm |
17 | 整机供电 | 4.5KW/AC220V/50Hz(含抽风系统) |
18 | 冷却方式 | 水冷 |
19 | 外观尺寸(长X宽X高) |