Mini LED从PCB到玻璃基板的升级大幕拉开！

发布日期：2022-09-21 作者：孟飞点击：

随着Mini LED直显在更多应用场景落地，Mini背光也在电视、电竞显示器、笔电、车载等领域获得越来越多的认可。记者从多家封装厂获得的信息显示，玻璃基板是未来的大趋势，但是PCB基板在目前的技术工艺条件下无疑还是首选。

有相关从业者表示，LED封装厂对于PCB基板的技术方案无疑更加熟练，能更快地导入产业化，同时目前阶段PCB基板的Mini产品良率要远高于玻璃基板。

与LED企业不同的是，对于玻璃基板技术更为熟悉的京东方、TCL华星等面板则选择主推玻璃基Mini LED产品。

据证券时报报道，从 BOE（京东方）技术沙龙上获悉，京东方在 MLED 领域推出 P0.9 玻璃基 Mini LED 直显、75 英寸和 86 英寸 8K Mini LED、34 英寸玻璃基 Mini LED 电竞显示器等多元化高端技术产品，并率先实现玻璃基 Mini LED 产品的量产商用。

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在视觉艺术领域，京东方参编 4 项“百城千屏”超高清视音频传播系统技术标准的研制工作，并率先在北京落地全国首批批量化 8K“百城千屏”建设项目。

京东方曾表示，京东方全面布局 MLED 行业，可根据客户需求，提供不同工艺、类型和成本的 Mini / Micro LED 产品和解决方案。

京东方此举标志着从PCB到玻璃基板的升级大幕已经拉开。

PCB作为LED显示屏行业的主流背板，早已在业内稳固了市场地位。今年以来，国内PCB厂商纷纷加码扩大Mini LED基板产能。包括科翔股份、融合新材料、博敏电子、依顿电子等都进行了募资或者计划加码扩产Mini LED用PCB基板产能。

据预测，2022年我国PCB产值将超过400亿美元，到2024年产值将达到438亿美元，市场规模还有很大提升空间。相关分析称，今年PCB下游需求的三大行业将迎来发展的高峰期，包括新能源汽车、Mini LED以及虚拟现实XR设备，这些都是PCB行业新的增长点。

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玻璃基Mini /Mico LED也叫COG(Chip on Glass)），即LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板（或者TFT树脂基板）上的LED显示单元封装技术。这一技术的主要特点有三个：1.LED晶体颗粒直接封装，这是亚晶圆级的巨量操作；2.背板电路采用TFT玻璃基板等新型产品替代传统的PCB电路板；3.LED晶体颗粒的工作方式是AM主动驱动，而非传统PM被动驱动。

玻璃基板材料和工艺特性决定了其较高的稳定性，平整度高、无纯黑无拼缝且无掉灯风险，使用寿命更长，相较PCB基板实现了跨越式提升。采用AM主动式驱动，实现全灰阶Gamma曲线完美拟合，表现为产品显示画面过渡非常均匀，在低灰阶表现尤为明显，在极黑画面下肉眼仍可察觉到细微亮度的变化且无闪烁。而PM驱动，受驱动方式限制，在低灰阶状态下会有明显过渡，画面较为突兀。

正是这些优点，一些日韩企业正在致力于量产COG Mini /Mico LED，但是目前只有京东方子公司京东方晶芯科技实现该技术的产品量产及商用，从去年开始京东方晶芯科技开始陆续推出了多款产品。

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目前，Mini LED玻璃基产品在背光领域的应用，主要集中在TV、显示器等领域，并逐步向MNT、车载产品等其他领域渗透。由于Mini LED产品带来的性能提升，在高画质、高对比度、超薄等要求下，Mini LED玻璃基就为其提供了广阔的应用空间。

另一方面，Mini LED玻璃基产品在背光领域的应用，主要集中在透明显示和影院显示两方面。由于Mini LED玻璃基具备高透明度（>60%）的特性，能够做到与各场景的高融合，从而实现显示产品更加多样化、智能化的要求。

有业内人士表示，到Micro LED阶段，玻璃基板凭借工艺精度高、翘曲度小等优点可以拥有更大的发展空间，在产业制程中激光设备的应用也发挥着巨大的作用，尤其在玻璃基板打微孔，玻璃面板切割成型方面，深圳市韵腾激光科技有限公司在2022年初就与行业龙头公司合作研发相关项目，在技术储备产能升级方面有着先天优势。

来源：综合整理自IT之家、高工LED网、UDE国际显示博览会及网络信息

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