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  • [行业新闻] 重磅-日本企业开发出FPC接合新技术！

    近日，日本产业技术总合研究所(AIST)与新技术研究所对外发表称，其开发了一项可应用于高频软性印刷电路板(FPC)的高强度异种材料接合技术。研究团队通过在聚酯膜(PE)的表面照射紫外线，以化学奈米
    发布时间：2019-05-08   点击次数：291

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