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  • [行业新闻] 激光在半导体晶圆切割及划片中的优势

    近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了激光
    发布时间:2019-04-25   点击次数:2184

  • [技术知识] 激光晶圆标刻与刀片切割对比参考

    在晶圆划片行业,主要有两种切割工艺,一个是传统的刀片切割,另一个新型的现代工艺激光划片。下面,将通过对比两种切割工艺,证明激光划片的优势。刀片划片最早的晶圆是用划片系统进行划片(切割)的,现在这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额,特
    发布时间:2019-03-28   点击次数:246

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